英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆
在半导体制造技术领域,英飞凌再次取得了新的里程碑。近日,该公司宣布成功推出全球最薄的硅功率晶圆,这一突破性进展展示了英飞凌在半导体材料处理方面的卓越实力。这款新推出的硅功率晶圆直径为300mm,厚度仅
风雷益红木实现“零投诉”一站式服务贴近消费者
何为“一站式”服务呢?中国十大红木家具品牌——风雷益所提供的“一站式”服务是指:任何走进风雷益的顾客,无论买与不买都能接受贴心的
荣耀发布个人化全场景AI操作系统MagicOS 9.0